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SCT分析推荐步骤：

表观查抄：确认芯片有无烧伤，是否有封装的开裂及败坏景象；焊接是否正常、是否有连锡景象，是否有弯脚或色彩异常。

X光查抄：确认是否有连锡，打线搭接情况等

电性测试：

细化失效景象到芯片级别，并鉴别出哪个管脚显示异常信号，

查抄芯片供电是否正常，有关失效管脚的输入信号是否正常。

测试有关失效管脚及供电管脚的阻抗是否正常？（芯片解焊后需再次在单体上确认）

交叉验证（ABA）：

将疑惑的芯片解焊并焊接到已知的好的模组上，确认一样的失效模式是否沉现。

焊接一颗已知好的芯片到失效模组上，确认是否能够正常工作。

若是有以下场景产生，可能引发无法进行客诉分析：