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1. 产品利用温度

 

 

2.靠得住性描述

 

靠得住性查核是一种加快尝试，尝试项目是在各类理论模型，统计学等基础上设计出来的；

 

分歧尝试具备检测分歧失效模式和相应失效模式故障率的能力，部门尝试还能预测产品使用寿命，通常以FIT(failure in time)为推算单元来批注产品寿命，1FIT代表10亿元件使用1幼时内，可能有一个故障产生。

 

• 高温工作寿命试验(HTOL)

主张：确定偏置前提和温度的影响，仿照产品现实工作环境，它能够评估产品的寿命

常用前提：Tj>= 125ºC, Vcc max

 

• 静电放电人体模型(HBM)

主张：凭据微电路露出于划定的静电人体模型放电时对其败坏或降解的易感性，对微电路进行测试和分类。

常用前提：测试每个PIN脚

 

• 静电放电带电器件模型(CDM)

主张：凭据其露出于划定的静电带电器件模型放电时对败坏或退化的易感性，测试和分类微电路。CDM仿照带电设备开释电荷。

常用前提：CDM ESD测试的推荐电压：250V/500V/1000V/2000V，ESD-CDM也可能产生在ATE上。

 

• 高温存储寿命尝试(HTSL)

主张：在存储前提下，确按功夫和温度对固态电子器件热激活失效机造和失效功夫散布的影响。

常用前提：150℃，1000hrs

 

• 先导试验(PC)

主张：成立非气密性SMD器件（表表贴装器件）的行业尺度预处置流程，代表典型的行业屡次焊接回流处置。仿照从Sub-con到客户焊接的过程。

常用前提：烘烤24hrs @125℃ + 吸湿（MSL1/2/3…）+ 3次回流焊

 

先导试验 — 吸湿敏感度等级界说准则 (MSL)

• 客户或者市场需要；
• 行业内通常能达到的等级；
• 封装厂量产能力；
• 资料能力或资料/造程优化能力；
• 二供与一供MSL通常维持一致；
• WB类幼封装大局的MSL首选为MSL1；
• 同封装厂的同封装大局MSL通常要维持一致。

 

• 温度循环尝试 (TCT)

主张：确定分歧资料互衔接受高和善低温交替引起的机械应力的能力，这些机械应力可能导致电气和/或物理个性的永远变动

常用前提： -65~150℃，至少500循环

 

 

• 高压蒸煮试验 (PCT/AC)

主张：在湿气冷凝或湿气鼓和蒸汽环境下，评估非密封封装IC的抗湿气能力。这是一种高度加快的试验，它利用冷凝前提下的压力、湿度和温度前提来加快水分通过表部；ぷ柿匣蜓刈疟聿勘；ぷ柿嫌氪┕慕鹗舻继逯涞慕缑嫔。

常用前提：AC: 121℃, 100%RH, 29.7Psia; UHAST: 130℃, 85%RH, 33.3Psia.

 

• 温湿度偏压高加快应力试验 (HAST)

主张：在严格的温度、湿度和偏压前提下，加快湿气通过表部；ぷ柿匣蜓刈疟聿勘；ぷ柿嫌氪┕慕鹗舻继逯涞慕缑嫔。

常用前提：130℃/85%RH, Vcc max